盛世彩票:中国半导体后道工序设备市场大幅增长23.4%

中国半导体后道工序设备市场大幅增长23.4%

  据《日本经济新闻》4月7日报道,半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)当地时间4月3日宣布,中国半导体盛世彩票网后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。中国政府投入巨额资金,正在培育半导体产业,目前已成为全球最大后道工序市场。

  半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比,中国过去10年的投资增长最多。

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